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2017年电脑报40期硬派动态
  • 2017/10/19 10:45:28
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】9月底,通用串行总线实施者论坛(USB-IF)正式评估并通过了USB 3.2传输标准,至此该标准正式达成。

传输速率再翻倍,USB 3.2标准正式达成

 

点评:从USB 3.2开始,Type-C将会成为唯一推荐的接口方案,尽管今天尚存争议,但不久的将来成为主流已是必然

9月底,通用串行总线实施者论坛(USB-IF)正式评估并通过了USB 3.2传输标准,至此该标准正式达成。由于USB 3.2集成了USB 3.1USB 2.0的主控,所以可以完全兼容现有的USB-C线缆。在速度方面,USB 3.2可实现双通道10Gb/s的传输速度,即超过2GB/s,在3.1的基础上翻了翻。目前USB 3.2新标准已经得到了苹果、英特尔和AMD等巨头的支持,相关主控芯片预计会在明年问世。

 

12nm新工艺,第二代Ryzen明年二月登场

 

点评:第二代Ryzen采用GF 12LP低功耗工艺制造,可看做14nm LPP的优化版,2019年第三代Ryzen会跳过10nm直接升级至7nm

前不久AMD曝光了一部分产品路线图,第二代Ryzen将于明年2月正式发布,首批推出高端系列Pinnacle Ridge 7Ryzen 7),然后迅速跟进主流的Pinnacle Ridge 5Ryzen 5)和入门级的Pinnacle Ridge 3Ryzen 3),预计3月就能迅速完成布局,比第一代快得多。Ryzen处理器升级的同时,AMD还会带来400系列芯片组,首批型号为X470B450,继续由祥硕(ASMedia)设计,最快明年1月就开始批量交付。

 

供需趋稳降价在即,3D闪存产能大幅提升

 

点评:预计明年3D闪存的出货占比最高可达70%(三星),其他厂商在50%左右,但具体价格走势还是难以预估

SSD价格居高不下,而且今年第3季度NAND闪存依然处于供给吃紧的状态,主要缘于颗粒生产商转型3D工艺的步伐较慢,低于预期,需求方面手机、服务器、数据中心等则继续表现出较强的增长势头。不过,来自DRAMeXchange的最新报告称,明年NAND闪存市场将达到相对稳态的局面,供给侧的产能将提升42.9%,需求侧的增长预计在37.7%。三星转产最快,已开始量产64层堆叠,其他厂商都要等到2018年才能实现。

 

智能家居是趋势,亚马逊推出多款新品对抗苹果谷歌

 

点评:除了图中的Echo Plus,亚马逊智能音箱家族还包括小尺寸Echo和迷你版的Echo Spot

尽管硬件产品并不是亚马逊盈利能力的关键,但对于推动Alexa语音助手的普及来说,智能硬件扮演了相当重要的角色。苹果和谷歌在智能设备领域不断地攻城拔寨,相对低调的亚马逊也准备了一系列新品,主要体现在对第一代Echo智能音箱的升级,并将其分化成音质更好的Echo Plus、尺寸更小的新款Echo和集成了2.5英寸彩色屏幕的Echo Spot三条产品线,另外还有一款更新后的Fire TV机顶盒。

本文出自2017-10-16出版的《电脑报》2017年第40期 E.硬件DIY
(网站编辑:shixi01)


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