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2017年电脑报30期硬派观察
  • 2017/8/2 10:41:15
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】继Ryzen 7/5两个系列成功搅局中高端市场后,AMD还有入门级武器蓄势待发,产品蓝图中早已现身的Ryzen 3规格削减的同时价格也大幅降低,成为AMD超高性价比的新代言人。


Zen架构第三波来袭

AMD Ryzen 3本月底全面上市

Ryzen 7/5两个系列成功搅局中高端市场后,AMD还有入门级武器蓄势待发,产品蓝图中早已现身的Ryzen 3规格削减的同时价格也大幅降低,成为AMD超高性价比的新代言人。Ryzen 3首发两款型号,分别是1300X1200,二者均为4核心4线程,主频分别为3.5-3.7GHz3.1-3.4GHz,热设计功耗均为65WRyzen 3定于727日全球同步上市,也就是说当本期报纸面世时,大家应该可以买到对应的产品了。

攻城狮点评:Ryzen 3系列是AMD新一代处理器中的最低端,AMD已经明确表示不会做双核心的Ryzen处理器,而Ryzen 3的目标对手是i5,这就意味着AMD不打算再在低端市场与i3、奔腾和赛扬继续厮杀了。此外,AMD除了向下发展,向上也没有停歇,最快将于8月上市的ThreadRipper拥有16个以上的核心,直接将“核战争”的基数瞬间抬高至两位数,英特尔这边虽然已表决心要彻底摒弃“挤牙膏”路线,加速CPU发展进程,然而要真的付诸实际,看上去还有待时日。

 

TB级单芯片就要来了,东芝3D闪存技术再获突破

 

点评:东芝闪存业务风雨飘摇,正寻求出售,但技术人员依旧在不断地公布新成果。

QLC闪存之后,东芝又宣布全球首发基于TSV(硅通孔)技术的3D闪存,该方案基于自家BiCS架构的TLC,下半年就能有成品上市。简单讲,TSV是一种3D闪存立体搭建方案,这种通讯方式减少了漏电,也更节省体积,相较传统的Wire Bond(金线键合)在单芯片封装后的功耗上极具优势。得益于TSV,东芝宣称可以做到最高48层堆叠,单芯片容量最高1TB,接口速度1Gbps。由此看来,TBSSD很快就能成为主流了。

 

顶不住了,Oculus Rift头盔套件降至史上最低价

 

点评:Oculus没有在国内上市销售,但如果能海淘的话,到手价大约在3000元左右。

Rift最初上市时定价599美元,控制器199美元,总价达到800美元,比索尼和HTC都更贵。现如今,市场份额方面Oculus已经严重落后,为了挽回败局必须降价。此次降价后虚拟现实头盔加上控制器总共只要399美元(约合人民币2700元),是首发价的一半,这也是继今年年初降价200美元后的又一次大幅降价。索尼PS VR销量遥遥领先,而HTC Vive的价格依旧高高在上,尚不知后者是会跟进降价还是将重心转移至无线产品。

 

四接口同时跑满10Gbps,全球首个全速USB 3.1 Hub诞生

 

点评:用它做成的集线器、扩展坞等,四个接口都接入设备,也能保证10Gbps的完整带宽

威盛旗下专注于USB解决方案的威锋电子(VIA Labs)近日宣布其新款主控VL820成为了全球首个通过USB-IF官方组织认证的USB 3.1 Gen.2 Hub,能够以10Gbps全速扩展连接多个USB设备。VL820 Hub支持一个上行接口和四个下行接口,所有接口全部支持满速USB 3.1 Gen.2——也被称为SuperSpeed USB 10Gbps,该产品也向下兼容USB 3.0/2.0。威锋电子还表示,基于VL820的产品最快会在今年第四季度初上市。

 

50TBSSD!这回可是现实产品而非纸面发布

 

点评:这款产品是面向数据中心企业级市场的,目前价格尚未公开,不过可以想象……

近日北美存储厂商Viking Technology亮出黑科技,发布了全球首款容量高达50TBSSD,这不是理论指标,而是立即就能出货。Viking UHC-Silo系列硬盘采用了全新的UHC(超高密度)存储技术,在标准的3.5寸硬盘躯壳内成功实现了25TB甚至50TB的超大存储容量。闪存颗粒用的是SK海力士的MLC NAND,并且是传统平面型,没有采用当前流行的3D堆叠型。毫无疑问,购买这款产品的用户是不会考虑价钱的。

 

三星增产8GB HBM2显存,NVIDIA也许赌对了

 

点评:有消息称AMD新显卡又跳票了,7月底恐怕不会现身,受制于显存的可能性较大。

关于HBM2显存的发展节奏,NVIDIAAMD采取了不一样的做法。前者的供应商是三星,只用于专业卡,后者的供应商是SK海力士,下一代消费级旗舰Vega全面标配。由于HBM2产能一直有限,直接影响到N/A两家的新品上市速度。近日NVIDIA的利好消息传来,三星电子对外宣布正在提高8GB HBM2的产能,以满足不同领域的市场需求。倘若三星HBM2能迅速提高产能、降低成本,那么NVIDIA的下代GeForce应该也会采用。

本文出自2017-07-31出版的《电脑报》2017年第30期 E.硬件DIY
(网站编辑:shixi01)


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